点击蓝字，关注我们 整个半导体生态系统开始着手解决一长串技术和业务变化，这些变化将需要继续超越摩尔定律，使芯片的异构组合更容易、更便宜和更可预测。 混合各种die并以模块化方式将它们组合在一起有许多好处。从设计的角度来看，这种方法提供了最广泛的可用 IP 选择，以及为特定应用提供最佳 IP、使用最佳工艺技术开发...
2025-02-21
揭秘华为最新芯片封装“黑科技”：让焊接变得更精准可靠 想象一下，如果你的手机或电脑里的芯片，能够像精密的机械零件一样，每一个细节都被完美地设计和制造出来，那会是多么令人兴奋的事情！这不，华为最近就给我们带来了这样的好消息。 就在前几天，华为技术有限公司在国家知识产权局官网上公布了一项名为“芯片封装结构、电子设备...
2025-02-16
作为芯片封测领域的领军企业，长电科技成功突破了5G毫米波芯片封装模块测试的一系列挑战，以其先进的AiP天线封装技术和专业的测试平台实验室，为5G应用和生态伙伴提供了创新性解决方案。 作为5G毫米波设备的核心部件——毫米波芯片对封测技术提出很高的要求。目前，越来越多的5G毫米波器件采用AiP天线封装技术来减少系统的...
2025-02-13欢迎关注，了解更多资讯
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