点击蓝字，关注我们

　　整个半导体生态系统开始着手解决一长串技术和业务变化，这些变化将需要继续超越摩尔定律，使芯片的异构组合更容易、更便宜和更可预测。

　　混合各种die并以模块化方式将它们组合在一起有许多好处。从设计的角度来看，这种方法提供了最广泛的可用 IP 选择，以及为特定应用提供最佳 IP、使用最佳工艺技术开发且价格合适的能力。它还可以利用 OSAT 进行组装和测试，而不是仅仅依赖代工厂，从而为供应商的广泛选择和不同的封装选项打开了大门。

　　一方面，它可能会加剧代工厂之间的竞争，从而导致芯片组成本更低。

　　这将对整个供应链的关系产生重大影响。“谁将与谁分享他们的晶圆？你必须展示整个晶圆，因为无论谁要构建中介层，他们都会进行组装“例如，一个 OSAT 会得到一个晶圆，然后他们会对它进行碰撞和切割。同样的事情也适用于这里。现在我们开始讨论芯片优先与芯片后的问题，或者是否将中介层安装到封装上。最可靠的方法是独立构建中介层，先将其安装到 BGA，然后将裸片连接到其上。代工厂现在都与 OSAT 有着非常非常紧密的关系，因为他们拥有生态系统，而且归根结底，一切都在一个封装上。您可以进行所有想要的高级集成。图 1：下一代封装/设计影响

　　这也从根本上改变了衍生芯片的方程式。在中介层设计中混合芯片还可以重复使用以前设计的芯片，以聚合到多个设计组件中。

　　因此，现在的重点转移到创建系统并针对性能、功率和成本进行优化的最佳方式。但它也提出了设计团队需要解决的问题。如何分解设计以利用不同的技术节点？不同种类的技术是如何混合的？如何处理数十或数百个chiplet？如何将设计扩展到芯片之间潜在的数十亿个连接？HBM 和 HBI 如何连接？如何路由信号以确保这些信号的完整性？ECO是如何完成的，如果有影响PCB的变化，如何处理？如何进行分析？

　　除了好处之外，还有许多其他方面需要牢记。“对于单一供应商，如果出现问题，您可以通过一个点来追踪根本原因，“通过分解，你要么必须自己做，要么必须在整个生态系统中浏览信息和相互指责。它还可能导致装配商的更多开销，例如需要通用和/或兼容装配规则的供应链和装配规则。”

　　此外，整个供应链的职责可能会发生重大调整。“很长一段时间以来，我们一直拥有一个芯片团队和一个封装团队，“这是两个不同的组织一起工作。但是，当您进入这些进行大量集成的系统时，团队之间的接触点数量会急剧增加。组织模式可能是未来几年将发生变化的事情之一。我不知道它是否会成为一个负责解决方案性能的团队，一个构建这种系统的团队，或者它是否会继续成为两个独立的团队。通过拥有所有这些芯片和技术，并一起优化它们，我怀疑这将成为 IC 挑战，而不是集成挑战。

　　“通常，IC 工具在单个芯片、单个技术文件、单个规则上工作，“我们看到需要扩展此数据框架以混合和匹配技术——例如，如果您使用您最喜欢的代工厂的 3nm 和另一家公司的中介层技术。假设您最终使用三种不同的技术在中介层上使用了两个芯片。您如何将其引入并视为一个整体？”

　　每个 die/dielet/tile/chiplet 的一些附属品可以作为技术文件引入。但是有一个地方将这两种不同的东西结合在一起，它们必须挂在一起。对于技术文件中没有规定的空间，如何与其他供应商集成？图 2：多芯片系统示例。

　　中介层的高成本

　　一些先进封装的限制因素之一是中介层的成本。“如果您要设计超大容量产品，您需要外形尺寸和所获得的性能，因此您会花掉额外的钱，这是一个类似板的工艺，而不是像硅中介层那样精细的间距。硅中介层为1µm线，空间更小。插入器需要警惕的是有很多不同的类型。”

　　无锡祺芯半导体科技有限公司是专业从事芯片行业智能化生产设备的研发、生产和销售的高科技企业。成立于2020年，座落在无锡惠山经济技术开发区。公司获得无锡惠山区先锋人才，无锡市太湖人才等多项荣誉，是无锡市半导体协会理事单位。公司研发团队核心人员，均拥有20年以上半导体设备从业经验，对封装工艺及相关装备产业化拥有丰富研发经验，拥有多项国家级技术发明、实用新型专利和软件著作权。并与清华大学、中国科学院等国内知名院校长期进行产学研合作。

　　公司自主研发的MGP智能芯片封装系统、AM全自动芯片封装系统、TF单元组合式芯片自动切筋成型系统等多款芯片智能化生产设备，均已获得市场认可和客户的一致好评。

　　无锡祺芯半导体科技有限公司，秉承创新、高效、品质、诚信的价值观，立足无锡，以做中国自主品牌的芯片智能设备为使命，助力芯片产业，打造智慧工厂。立志成为芯片封测设备行业的领航者！

　　免责声明：本文系网络转载或改编，版权归原作者所有。但因转载众多，无法确认真正原始作者，故标明转载来源。如涉及版权等问题，请与我们联系删除！本文内容为原作者观点，并不代表本公众号赞同其观点和对真实性负责。