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电子科技大学电子科学与工程学院(示范性微电子学院)张晓升教授团队与北京新风航天装备有限公司检测与控制技术研究室团队联合研制了一种适用于单片集成多功能传感阵列芯片的高灵敏度谐振式温度传感单元。该温度传感单元采用基于硅上压电薄膜(TPoS)结构的音叉式微机电谐振器作为核心部分,利用TPoS叠层结构自带的热应力放大效应,...
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