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电子科技大学电子科学与工程学院(示范性微电子学院)张晓升教授团队与北京新风航天装备有限公司检测与控制技术研究室团队联合研制了一种适用于单片集成多功能传感阵列芯片的高灵敏度谐振式温度传感单元。该温度传感单元采用基于硅上压电薄膜(TPoS)结构的音叉式微机电谐振器作为核心部分,利用TPoS叠层结构自带的热应力放大效应,...
2025-01-26数字经济是高质量发展的新引擎。在昨天开幕的第二届数字中国建设峰会上,丰泽区积极展示近年来的数字建设成效,推荐企业/项目参加现场集中签约和进行成果展示。 丰泽区推荐的牧月科技有限公司“无人驾驶智能制造产业基地”和网链科技集团有限公司“NLinks云链感知芯片”2个项目完成现场签约,总投资26亿元,签约数量为全市最多...
2025-01-26本文来源:时代商学院 作者:徐墨 今年前三季度,英集芯(688209.SH)营业收入为6.11亿元,同比增长7.14%;归母净利润为1.16亿元,同比增长12.12%。 英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司。基于电源管理、快速充电等应用领域的优势地位,目前,英集芯已成为消费电子市场主要的电源管理...
2025-01-26人工智能( Artifical Intelligence,英文缩写为AI,是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人类智能的理论、方法、技术及应用系统的一门科学技术。人工智能的本质是对人类思维过程的模拟。从1956年正式提出“人工智能”概念算起,在半个多世纪的发展历程中,人们一直在这一领域进行长期的科学探索和技术攻坚试图了...
2025-01-26地平线在智东西公开课开设的「地平线AI芯片技术专场」第一讲已于1月20日完结。在此次专场中,地平线BPU算法负责人罗恒博士就《如何打造一颗好的自动驾驶AI芯片》这一主题,从AI对计算带来的新需求、如何衡量自动驾驶AI芯片的性能、AI芯片设计面临的挑战、自动驾驶AI芯片的软硬件架构设计等方面进行了系统讲解,并与观众进...
2025-01-26秋季学期学术讲座 课程培养/学术报告 2024-2025 2024年12月15日下午,上海交通大学电子信息与电气工程学院工程教育中心邀请到了上海交通大学教授、副院长贺光辉院长为同学们开展学术讲座。围绕《人工智能芯片技术发展与挑战》这一主题,贺院长为MEM同学带来了精彩纷呈的分享。讲座由工程教育中心主任齐开悦主...
2025-01-26紫光国微(002049)10月27日晚间发布2023年第三季度报告,今年前三季度,公司营业收入同比增长约14%,不过第三季度业绩同比下滑。紫光国微高管表示,受半导体行业景气度变化等因素影响,公司经营面临阶段性压力,但公司将持续瞄准行业前沿,提供有竞争力的产品与系统解决方案。据了解,公司新开发的特种Nand Flas...
2025-01-26点击蓝字 关注我们 前言 前一篇: “高通IoT无线通讯芯片简介Part1(1/2)”的无线通讯芯片着重在主核心处理器外(如图1红色区块)上,诸如QCA2066[1]、QCA6391[2]。本文内容主要介绍高通IoT无线通讯芯片内建处理器(如图2红色区块),但也可当附属功能芯片,其型号标为QCC730[3]、Q...
2025-01-26全球最大的汽车零部件供应商德国技术和工程集团博世认为,随着全球芯片短缺的加剧,汽车行业的半导体供应链不再适合其需求。 博世管理委员会成员Harald Kroeger周一在接受 CNBC 的Annette Weisbach)独家采访时表示,随着全球对芯片的需求激增,从汽车到 PlayStation 5s 和电动牙刷...
2025-01-26欢迎关注,了解更多资讯