2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。☜ 图示1-大联大世平基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案的展示板图 随着智能化时代的来临以及消费群体的变化，消费者在购买汽车时，不再仅关...
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