芯片的测试大致可以分成两大部分。CP(chip probering)和FT(final test)。某些芯片还会进行SLT（system leve test）。还有一些特定要求的芯片，需要一些可靠性测试。 一、 CP测试 CP（Chip Probing）测试也叫晶圆测试(wafer test)，也就是在芯片未封...
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