11月25日至27日，第三届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第五届智能互联创新大赛全国总决赛在南京举办。经过激烈角逐，两支厦大队伍晋级全国总决赛，“影厦强南”团队获全国二等奖和龙芯中科企业特别奖，“ACM”团队获全国二等奖，厦门大学获得优秀组织奖。 “影厦强南”团队成员来自电子科学与技术学院（国家示范性微电子...
2025-02-25
2019年10月18日至20日，由意法半导体参与赞助的2019年第二届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛暨第四届智能互联创新大赛全国总决赛在江北新区圆满落幕。 来自全国301所高校5134名学生组成的1618支队伍，经过半年的紧张准备，最终117支参赛队经过分赛区的评审晋级全国总决赛，经过总决赛的激烈角逐，评审专...
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