2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）X9H芯片的汽车智能座舱核心板方案。☜ 图示1-大联大世平基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案的展示板图 随着智能化时代的来临以及消费群体的变化，消费者在购买汽车时，不再仅关...
2025-02-09
近年来,AI技术与芯片技术的快速发展,推动了汽车行业的智能化进程,尤其是在智能座舱领域,芯片制程技术的突破使得座舱计算平台的性能和效率大幅提升。随着5nm制程芯片的应用,座舱系统能够处理更复杂的任务,AI技术的加入则让智能座舱变得更加智能化、个性化。如今,汽车不再仅仅是交通工具,而是兼具娱乐、舒适和智能交互的移动空...
2025-01-19欢迎关注，了解更多资讯
在线咨询
电话联系