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emc易倍:芯片学习技术可应对芯片设计所面临的挑战

发布日期:2025-02-23 访问量:

  文/图 羊城晚报全媒体记者 李钢 张豪 柳卓楠

芯片学习技术可应对芯片设计所面临的挑战

  12月12日至13日,2021大湾区科学论坛举办了最后一场分论坛——智能工业软件分论坛。

  12日,“一带一路”国际科学组织联盟(ANSO)首任主席、中国科学院院士白春礼在致辞中表示,到2023年,我国工业互联网发展将进入全新模式,新业态大范围推广,产业综合实力显著提升,因此,必须从提升平台技术经济质量,进一步推动产学研融合、加强国际合作三方面入手打造特色专业性工业互联网平台。新时代我国加快工业智能化的技术研究,推动制造业数字化转型,也需要以全球视野来谋划推动,全方位加强国际科技创新合作

  中国工程院院士、中科曙光董事长李国杰在主旨报告中表示,智能制造的核心技术是工业软件,其中集成电路设计的EDA软件是智能制造的典型代表。但是当前芯片设计存在着新的矛盾:一方面芯片的种类越来越多,规模越来越大,芯片设计需求大,另一方面需要更多、更专业的设计人员花费更长时间去设计,导致设计代价高。而芯片学习技术可以应对芯片设计所面临的挑战,采用机器学习的方法来完成芯片从逻辑设计到物理设计的全过程。

  西北工业大学深圳研究院副院长、深圳市智胜高技术研究院院长唐波则介绍了群智创新平台。他说,大众群智创新促进了以科研专家为小众为主向大众和专家群体充分互动的转变。他说,以往专家小众的集中创新,局限于小领域专家的集中创新模式,但是限制了群体智慧发挥,不利于解决挑战性问题,而大众参与的群智创新,可以将大众参与和群智成果汇聚,实现开放性和共享性,同时用思想的多样性带来创新思路,并且在跨地域、跨学科的研究群体开展竞赛和协同,寻找最有决策。

  唐波还介绍说,通过建立基于众包协助的智能科技创新平台,可以发布优质的挑战、创新项目、社区论坛专业的优质内容,聚集来自全国各地的领域研究学者、高校教师、学生、企业技术精英及民间科学组织。可以为科技创新的复杂问题和挑战性难题寻求新思维、新技术和新方法,为创新实体提供微型知识分享、快捷创意生成、协同项目孵化的核心服务。(更多新闻资讯,请关注羊城派 pai.ycwb.com)

  来源 | 羊城晚报·羊城派

  责编 | 詹淑真

标签: 设计所   芯片   创新  
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