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　　中建三局一公司深圳公司中标全球智能芯片创新中心施工总承包工程中标方案效果图项目位于深圳市福田区，建筑面积约8.1万平方米，着力打造全球领先的芯片设计、软件开发及提供整体解决方案的研发与应用示范基地，将建设包含国家级企业技术中心、深圳市工程实验室的集成电路（IC）产业的设计研发总部。附设计方案：

　　本次评审会采用明标的方式，评审委员会对入围的5家设计机构（含联合体）及2家未入围但自愿参加方案设计投标的单位提交的设计成果进行审议，最终评选出各家单位名次如下：排名序号设计机构名称1深圳耶格卡恩建筑设计有限公司2丘冶建筑设计咨询（深圳）有限公司+深圳市第伍建筑设计有限公司3深圳大学建筑设计研究院有限公司4深圳市华阳国际工程设计股份有限公司5成都迦迦建筑设计事务所有限公司+中匠民大国际工程设计有限公司6华南理工大学建筑设计研究院有限公司7深圳单元建筑设计顾问有限公司建设方根据本项目为公司总部大厦的定位，按照企业文化与建筑项目的匹配度，智能芯片与建筑形象可识别性，设计使用要求意见及经济成本分析等相关因素，经公司管理层研究讨论决定，确定中标单位为：深圳大学建筑设计研究院有限公司。 中标方案深圳大学建筑设计研究院有限公司 专家评语优点：底层空间流线清晰，对周边环境有很好的回应塔楼平面与造型简洁，造价可控改进：平面扁平，对南北塔楼有视线遮挡下沉广场建议压缩，提供更多的公共空间回应业主造价需求V型柱建议取消公交首末站需要更开放主办方:深圳市汇顶科技股份有限公司联系人韩工、谢工0755-82912388-6073、0755-82912388-6330延 伸 阅 读

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