博通宣布对其应用于数据中心和云网络的100Gb/200Gb/400Gb/800Gb电光平台解决方案进行扩展，推出业界首款100Gb PAM4 VCSEL和采用直驱（direct-drive）技术的多模配套、优化的112Gb PAM-4 PHY，以及非制冷100Gb PAM-4 EML产品，该产品组合可向客户提供一个完整的解决方案，以助其解决持续增长的网络带宽需求，该解决方案还包括基于博通发售的12.8 Tbps Tomahawk® 3和25.6-Tbps Tomahawk® 4交换芯片平台。

　　基于博通端到端解决方案完整产品线，数据中心运营商和云提供商可以使用更具成本效率的方式部署100Gb/200Gb/400Gb/800Gb链路，并扩展网络容量，以支持带宽的增长需求。

　　博通副总裁兼物理通道产品事业部总经理Vijay Janapaty表示：“博通提供完整系列的PAM-4 PHY芯片，具有直接驱动功能，可降低功耗和成本，同时提高部署的便利性，博通的优化解决方案组合，适用于50G/100G单通道的各类光和线卡应用，使客户能够快速部署领先的网络解决方案，以满足超大规模云数据中心的苛刻增长”。

　　博通高级副总裁兼光系统事业部总经理Alexis Bjorlin表示：“博通100G VCSEL 和非制冷100G EML的面市将助力客户解决超大规模运营商面临的两个最重要的挑战，即功耗和带宽密度，我们正在扩大晶圆产能，并增加下一代技术的投资驱动创新，以满足对节能光互连不断增长的需求”。

　　市场研究机构LightCounting创始人兼首席执行官Vladimir Kozlov博士表示：“超大型数据中心对光连接的需求增长超出所有人的预期。该需求过去十年中增长了 80 倍，即从 2010年的10G演进到2020年底的800G。博通是业内主要的供应商之一，促使光互连速率和复杂性实现了惊人的增长。他们的新产品，包括首批100G VCSEL、200G EML和112G直驱PAM-4 PHY芯片，是公司履行对行业光学和电子元件创新承诺的证明”(编译：世皆)