在被国外垄断的不仅仅是光刻等设备，还包括了工业软件。今天我们来聊一聊芯片智能制造中的生命级系统--CIM。

　　▌芯片制造FAB的三层金字塔结构，

　　上层：ERP（Enterprise Resource Planning），企业资源管理，例如OA，HR，FI/CO，MM等。

　　中间：CIM（Computer Integrated Manufacturing），计算机集成制造，例如MES，EAP，AMHS，SPC等。

　　下层：INFRA（Infrastructure），基础架构，例如网络信息，服务器，数据库，文件存储等。

　　▌CIM指的是整套智能制造的解决方案，CIM里面有哪些主要的系统呢？

　　MES：Manufacturing Execution System/制造执行系统，这是智能制造的大脑，提供了晶圆，机台和制程等跟踪式管理(WIP)，和异常处理的标准流程(OCAP)。

　　EAP：Equipment Automation Programming/设备自动化程序，相当于神经系统，与各个机台设备进行互联，执行命令的同时并上报设备信息等数据。

　　AMHS：Automatic Material Handling System/自动物料搬送系统,相当于灵活的手和脚。快速而安全的传送晶圆到指定的位置。支持RGV（轨道导引车）和AGV（自动导引车）等。

　　SPC：Statistical Process Control/统计过程控制程序，收集制造过程中的一切数据并进行归纳和统计，进行质量的管控。

　　YMS：Yield Management System/良率管理系统，结合制程和缺陷等数据，对关键制程工艺进行监控和检测，快速的反馈给制造和研发进行优化达到提升良率的目的。

　　FDC：Fault Detection and Classification System/设备故障侦测与分类系统，利用大数据，实时监测生产中机台的异常，并快速分析异常的原因，并将数据提供给YMS，SPC等进行进一步分析。

　　APC：Advanced Process Control/先进的半导体过程控制程序，有的地方叫R2R（Run 2 Run），能在生产中，根据FDC，SPC等数据

　　RMS：Recipe Management System/配方管理系统，利用私有云，采用多维度的方式管控Recipe。这可是各FAB区分制程能力的看家本领。

　　Full Auto：结合ELR(EQP & Lot Relation) & EPR(EQP & Process Relation)，利用RTD(Real Time Dispatch)和自动化执行程序，进行快速，有效的无人化，全自动派货管理。

　　FMB：FAB Monitor Board/FAB 监控看板，基于大数据的报表统计和数字孪生等虚拟镜像技术，形成三位一体的FAB可视化监控分析看板。

　　AMS：Alarm Management System/设备警报管理系统，对机台设备多角度的监控，根据异常的等级可对晶圆和设备级别进行控制，支持通过邮件，客户端，电话短信，微信等多种形式的监控管理。

　　等等，还有其他的一些系统，例如APS（智能排程），WMS（智能仓储），CRM（客户关系管理），FMS（智慧厂务）等支持。

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