emc易倍体育官方入口：奎芯科技王晓阳出席2024中国人工智能大会，推动AI芯片与Chiplet技术创新

发布日期：2025-01-22 访问量：

　　12月15日，为期三天的2024中国人工智能大会（CCAI 2024）在北京圆满落幕。本届大会以“创新驱动，智启新程”为主题，吸引了线上线下超千万人次参与，成为人工智能领域本年度具有压轴收官意义的盛会。奎芯科技联合创始人兼副总裁王晓阳受邀出席15日的AI芯片与智能计算创新生态专题论坛，并发表了题为《打造业界领先IP/Chiplet平台，推动AI芯片和Chiplet技术创新》的演讲。

　　图：奎芯科技联创兼副总裁王晓阳演讲AI芯片与Chiplet技术创新

　　中国人工智能大会创办于2015年，目前已发展成为我国人工智能领域规格最高、规模最大、影响力最强的专业会议之一。本次大会由中国人工智能学会主办，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市海淀区人民政府提供支持，旨在聚焦人工智能发展前沿，分享展示最新思维观点和理论成果，交流研讨最新技术趋势和应用路径。

　　奎芯科技技术创新：引领AI芯片与Chiplet发展

　　在演讲中，王晓阳围绕UCIe接口和Chiplet平台的技术创新，深入阐释了奎芯科技的研发进展与应用成果。他指出，奎芯科技通过多年的技术积累，构建了一个领先的IP和Chiplet设计平台，为推动AI芯片和高性能计算（HPC）技术的发展奠定了坚实基础。

　　图：王晓阳详细介绍UCIe接口技术在AI领域的应用

　　UCIe接口技术作为奎芯科技的核心技术之一，因其高带宽、低延迟和卓越的兼容性而备受关注。王晓阳详细介绍了该技术在生成式AI与HPC场景中的出色表现：性能卓越与稳定并存

　　奎芯科技的UCIe接口IP在连续七天的严格测试中实现了零误码率，展现出卓越的稳定性。此外，其出色的抗干扰能力和高低温适应性，确保了在多种复杂环境下的稳定运行。消费级与企业级应用并举

　　UCIe解决方案在消费类应用中，通过灵活的NAND通道扩展，不仅大幅优化了设计成本，还提升了产品性能，已成功应用于多款量产产品。而在HPC领域，基于12nm工艺的奎芯IO Die解决方案，通过集成16个标准UCIe模块，实现了单向传输速率高达8,192Gbps，为AI数据中心提供了强有力的IO支持。

　　此外，奎芯科技还展示了基于UCIe的IO Die。这一创新设计通过硅通孔（TSV）到基板的互连架构，将HBM（高带宽存储器）颗粒与SoC的连接效率显著提升，同时有效降低功耗，为AI数据中心的异构计算需求提供了革命性的解决方案。

　　开放协作，共建AI芯片技术生态

　　在技术创新之外，奎芯科技也致力于推动Chiplet生态建设。王晓阳表示，公司将持续深化UCIe、HBM、LPDDR等自研产品的研发和应用，并通过与上下游伙伴的紧密合作，构建开放的Chiplet生态系统，为行业提供更加灵活、高效的解决方案。未来，奎芯科技将以优质的产品和技术服务，引领AI芯片与智能计算领域的发展潮流，为全球半导体产业注入新动能。

　　作为国内人工智能领域规格最高、影响力最大的专业会议，中国人工智能大会为奎芯科技提供了展示创新成果的舞台，也为公司与行业专家和企业家的深入交流提供了契机。未来，奎芯科技将继续秉承开放合作的理念，与业界共同推动人工智能技术的创新与突破，共同构建技术创新与产业协同发展的新格局。

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　　关于奎芯科技：

　　奎芯科技（MSquare Technology），成立于2021年，是一家专业的集成电路IP和Chiplet产品供应商。我们致力于解决智慧经济时代，芯片互联和应用垂直整合问题。目前在上海，台北，东京，悉尼，圣何塞等地拥有办公室，拥有一支数百人的团队，研发人员占比80%。2023年1月获得A轮超亿元投资，奎芯致力于提供优质可靠的方案，从IP到Chiplet，加速推动产业进程。